三菱电机官方微博消息:三菱电机宣布新建封测厂

根据三菱电机官方微博消息，最近，三菱电机集团宣布将在日本福冈县投资约100亿日元（合人民币4.8亿元）建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日公布，计划于2026年10月开始运营。

据报道，这座工厂将作为主要的功率半导体模块封装与测试工序基地，整合之前分散在各地的封装与测试生产线，实现从零部件入库到生产制造再到最终发货的生产流程精简化。

同时，引入新系统实现生产管理和产品运输的自动化，以提高生产效率。此外，三菱电机还将加强其设计、开发、生产技术验证到制造的一体化体系，以提升产品开发能力。

三菱电机表示，通过新工厂的建设，希望支持快速稳定地供应产品，以满足市场对功率半导体不断增长的需求，同时加速各领域电力电子设备的节能化进程，为绿色转型做出贡献。

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